【品質工程】為什麼SPC要從製程上游做起?

在實務上，我們經常在製程中遇到一個難題：當SPC出現OOC時，我們要如何即時知道是哪一個變因造成這個特殊原因發生？畢竟製程中有多個因子，每一個因子又可能彼此不獨立，可能有相依的關係；這時如果有時間壓力，我們往往沒辦法有足夠的時間好好設計一個田口Taguchi Design of Experienment或者傳統的實驗設計，再用好幾倍的時間蒐集完整的實驗資料。

在這種時候我往往會建議製程負責人利用平時的空閒時間建立完整的製程因子mapping，透過完整的Fault Tree Analysis分析並建立製程的主要影響因子，並且利用FMEA進行因子的風險評估。在此階段要從客戶需求方面往回確認這些因子對製程的關鍵程度，才能藉此分析出製程真正的關鍵因子。舉例來說，面板廠的mura是非常常見的異常項目，而各種種類的mura其實並不難分析出真因；透過故障樹分析再搭配簡單的整理，就能完整羅列出常見mura的異常模式。很快的我們就能得出幾個製程上必須嚴加留意的監控點：Cell段Rubbing的下壓量、Rubbing毛布的原材進料狀況、CF段的設計...etc。

又譬如系統廠組裝PCBA偶爾發生的料件極性反問題，在分析之後也可以從DIP手插件插錯、SMT快速置件機拋料等問題著手監控，我們就能以極性反展開一系列的領先監控指標。

大家可以發現此分析模式著重於往製程上游尋找監控點，採用領先監控指標進行關鍵品質特性的預防性監控，對於降低製程問題的發生頻率及分析時間十分有幫助。這是因為影響製程的因子已經在事前分析並進行監控，這讓我們得以即時排除相對穩定的製程因子；此外，由於影響製程的因子均已被監控，自然就讓製程系統維持在非常穩定的狀態，而大幅減少不合格品的發生機率。如果你負責的製程有非常多問題，時不時就出現許多狀況，不妨利用我提到的方法，提前識別出問題的共同原因s，並從上游開始控制問題。